粉体细度对陶瓷密度的影响
本实验采用砂磨机对坯料进行粉碎加工，通过控制粉碎加工的时间来控制坯料的细度。在配方和制备工艺不变时，陶瓷坯料的粉体细度对其烧结活性影响很大。表1为1280 ℃烧成条件下粉体细度与远红外陶瓷密度的关系。陶瓷密度依据阿基米德原理，采用静力称重法测定。
由表1可知，坯料的粉体越细，陶瓷的烧成密度越高，当粉体细度小于60 μm时，远红外陶瓷的烧成密度变化不大，此时陶瓷材料的吸水率达到0.5%以下，瓷体致密，断面光滑，烧结良好。对于该体系的远红外陶瓷生产来说，坯料粉体加工细度达到250目即可，过度地粉碎加工不仅会增加生产成本，对产品质量控制亦不利。图4为远红外陶瓷坯料粉体粒度分布图。
烧结助剂对陶瓷热稳定性的影响
烧结助剂的作用是加快烧成反应，降低陶瓷的烧成温度，拓宽烧成温度范围。在本实验中，微晶玻璃粉是一种主要的助烧剂，是预先配料熔制加工的，虽然它的热膨胀系数比一般玻璃小，但与主晶相相比，仍然较大。表2是烧结助剂的加入量与陶瓷热稳定性的关系，热稳定性采用陶瓷样品从1000 ℃放入25 ℃冷水中不开裂的循环次数来评价。
由表2可知，在1280 ℃烧成条件下，微晶玻璃粉的加入对陶瓷热稳定性有明显地影响。加入量在2%以下时，对热稳定性无影响，助烧作用也不明显；加入量大于8%时，严重破坏陶瓷的热稳定性。所以，玻璃粉的加入量以5%左右为宜。
烧成温度对陶瓷抗折强度的影响
陶瓷的抗折强度是作为电热元件的远红外陶瓷的一个重要技术指标。在陶瓷组成和其它工艺参数不变的情况下，烧成温度对陶瓷抗折强度的影响。表3是保温120 min时，不同烧成温度所得陶瓷的抗折强度。抗折强度的测试跨距为80 mm，加载速度为0.5 mm/min。
由表3可知，陶瓷在1300 ℃烧成时，获得了的抗折强度，1350 ℃时为过烧，抗折强度下降。进一步实验表明，在1280～1330 ℃范围内烧成时，远红外陶瓷的抗折强度均大于35 MPa，基本满足使用要求。
外加剂对陶瓷远红外辐射率的影响
普通陶瓷材料本身就具有良好的远红外辐射能力，但是还不能满足特定使用的远红外辐射能力的要求，需要加以改性。本研究重点提高对人体健康有益的辐射波长范围为2.5～25 μm的陶瓷远红外辐射能力。
